Monat: April 2020

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Reviews Test it - Keep it

MSI MEG X570 ACE – by Tim Kutzner

MSI MEG X570 ACE Mainboard samt Ryzen 9 3900X

"Erlebe AMD im MSI Stil" , sponsored by MSI Gaming

MSI MEG X570 ACE

Ein Review von Tim Kutzner

MSI_Kutzner

Im Zuge der „Review It – Keep it“-Aktion von MSI hatte ich das Glück, dass sich die grandiose

PCHMG-Community in der finalen Abstimmung für meine Wenigkeit entschieden hat.

Das große Bundle umfasst:
AMD Ryzen 9 3900X
MSI MEG X570 ACE
MSI Optix MAG272CQR
und schlussendlich das MSI MPG Sekira 500G

MSI MEG X570 ACE Mainboard samt Ryzen 9 3900X
MSI MEG X570 ACE Mainboard samt Ryzen 9 3900X
Bereits die Rückseite des Kartons ist nahezu überladen mit den diversen Features des MEG X570 ACE. Für ausreichende Konnektivität sorgen 2,5Gbit + 1Gbit LAN Anschlüsse kombiniert mit dem neuen WiFi6-Standard und Bluetooth 5.1. Neben diversen Auto-OC Funktionen und eigentlich unnötiger, doppelter 8-Pin EPS Stromversorgung für die CPU darf natürlich RGB nicht fehlen, sonst gehen gleich mindestens 5 FPS verloren! Alle drei der PCIe 4.0 Slots verfügen zudem über einen passiven Kühlkörper, der Chipsatzkühler hingegen kommt mit einem kleinen Lüfter daher. Dieser bleibt im Betrieb glücklicherweise absolut geräuschlos.
Bereits die Rückseite des Kartons ist nahezu überladen mit den diversen Features des MEG X570 ACE. Für ausreichende Konnektivität sorgen 2,5Gbit + 1Gbit LAN Anschlüsse kombiniert mit dem neuen WiFi6-Standard und Bluetooth 5.1. Neben diversen Auto-OC Funktionen und eigentlich unnötiger, doppelter 8-Pin EPS Stromversorgung für die CPU darf natürlich RGB nicht fehlen, sonst gehen gleich mindestens 5 FPS verloren! Alle drei der PCIe 4.0 Slots verfügen zudem über einen passiven Kühlkörper, der Chipsatzkühler hingegen kommt mit einem kleinen Lüfter daher. Dieser bleibt im Betrieb glücklicherweise absolut geräuschlos.
Das Board ist sicher doppelt in Karton eingepackt und wie üblich in Antistatik-Folie gehüllt. Der Karton wurde so gefaltet, dass die Wände eine kleine Knautschzone bildet, die die Stöße beim Versand gut abfangen sollte.
Das Board ist sicher doppelt in Karton eingepackt und wie üblich in Antistatik-Folie gehüllt. Der Karton wurde so gefaltet, dass die Wände eine kleine Knautschzone bildet, die die Stöße beim Versand gut abfangen sollte.
Unter dem Board befindet sich reichlich Zubehör, ordentlich in einem kleinen Stoffsack verpackt. Neben der Treiber-CD, die Niemand verwenden sollte, liegen noch diverse Anleitungen und Aufkleber bei.
Unter dem Board befindet sich reichlich Zubehör, ordentlich in einem kleinen Stoffsack verpackt. Neben der Treiber-CD, die Niemand verwenden sollte, liegen noch diverse Anleitungen und Aufkleber bei.
In den Zubehör-Beutel legt man 4x SATA Kabel, 3x M.2 Schrauben, 1x 12V RGB Y-Splitter (80cm), 1x Corsair RGB Verlängerungskabel (50cm), 1x 5V RGB Verlängerungskabel (80cm) und ein Aufkleber.
In den Zubehör-Beutel legt man 4x SATA Kabel, 3x M.2 Schrauben, 1x 12V RGB Y-Splitter (80cm), 1x Corsair RGB Verlängerungskabel (50cm), 1x 5V RGB Verlängerungskabel (80cm) und ein Aufkleber.
Ebenfalls im Lieferumfang enthalten ist die WLAN-"Finne" für den 802.11 a/b/g/n/ac/ax Standard.Zum Einsatz kommt eine Intel Wi-Fi 6 AX200, welche laut Datenblatt bis zu 2,4Gbps schaffen soll.
Ebenfalls im Lieferumfang enthalten ist die WLAN-"Finne" für den 802.11 a/b/g/n/ac/ax Standard.Zum Einsatz kommt eine Intel Wi-Fi 6 AX200, welche laut Datenblatt bis zu 2,4Gbps schaffen soll.
Von der Tüte befreit darf das Mainboard sich zum erstem Mal in ganzer Pracht zeigen. Alle Fingerabdruck-sensitiven Flächen sind mit Schutzfolien beklebt, die man am besten erst nach dem Einbau entfernt. Einige Merkmale, die mir direkt aufgefallen sind, wären ganze 7 4-Pin PWM Lüfter-Anschlüsse, 2x USB 3.0 für die Front, die Kombination aus 1x 12V RGB, 2x 5V ARGB und 1 Anschluss für Corsair RGB-Geräte rechts oben. Rechts unten befinden sich dedizierte Start/Reset-Tasten und ein Drehknopf zum automatischen Übertakten der CPU.
Von der Tüte befreit darf das Mainboard sich zum erstem Mal in ganzer Pracht zeigen. Alle Fingerabdruck-sensitiven Flächen sind mit Schutzfolien beklebt, die man am besten erst nach dem Einbau entfernt. Einige Merkmale, die mir direkt aufgefallen sind, wären ganze 7 4-Pin PWM Lüfter-Anschlüsse, 2x USB 3.0 für die Front, die Kombination aus 1x 12V RGB, 2x 5V ARGB und 1 Anschluss für Corsair RGB-Geräte rechts oben. Rechts unten befinden sich dedizierte Start/Reset-Tasten und ein Drehknopf zum automatischen Übertakten der CPU.
Das rückseitige I/O mit integrierter Blende umfasst von links nach rechts: ClearCMOS - Schnelles Zurücksetzen der BIOS-Einstellungen Flashback - BIOS Update per USB Stick, benötigt keine CPU und funktioniert auch bei korruptem BIOS Anschlüsse für die WLAN-Antenne PS/2 Kombo - Anschluss für ältere Mäuse/Tastaturen, manche Extreme-Übertakter schwören noch darauf 2x USB 2.0 Ports 2x USB 3.2 Gen1 Ports Intel I211AT Gigabit LAN USB 3.2 Gen2 Type A Port USB 3.2 Gen2 Type C Port Realtek8125-CG 2.5G LAN 2x USB 3.2 Gen2 Ports Audio Anschlüsse betrieben von einem Realtek ALC1220
Das rückseitige I/O mit integrierter Blende umfasst von links nach rechts: ClearCMOS - Schnelles Zurücksetzen der BIOS-Einstellungen Flashback - BIOS Update per USB Stick, benötigt keine CPU und funktioniert auch bei korruptem BIOS Anschlüsse für die WLAN-Antenne PS/2 Kombo - Anschluss für ältere Mäuse/Tastaturen, manche Extreme-Übertakter schwören noch darauf 2x USB 2.0 Ports 2x USB 3.2 Gen1 Ports Intel I211AT Gigabit LAN USB 3.2 Gen2 Type A Port USB 3.2 Gen2 Type C Port Realtek8125-CG 2.5G LAN 2x USB 3.2 Gen2 Ports Audio Anschlüsse betrieben von einem Realtek ALC1220
Alle Kühlkörper vom Chipsatz bis VRM sind mit einer einzelnen, langen Heatpipe miteinander verbunden. Zu den Temperaturen komme ich später noch.
Alle Kühlkörper vom Chipsatz bis VRM sind mit einer einzelnen, langen Heatpipe miteinander verbunden. Zu den Temperaturen komme ich später noch.
Als nächstes geht es dem Ryzen 9 3900X an die Packung! Im Gegensatz zum Core i9 Intel-Counterpart verzichtet AMD auf eine besondere, auffällige Verpackung bei den High-End CPUs für den Mainstream Sockel, das bleibt wohl den Threadripper-Prozessoren vorbehalten
Als nächstes geht es dem Ryzen 9 3900X an die Packung! Im Gegensatz zum Core i9 Intel-Counterpart verzichtet AMD auf eine besondere, auffällige Verpackung bei den High-End CPUs für den Mainstream Sockel, das bleibt wohl den Threadripper-Prozessoren vorbehalten
Die Rückseite verrät dann die ersten Details: 12 Kerne, 24 Threads, 70 MB Cache und bis zu 4,6 Ghz im Boost ! Der QR-Code führt zu dieser AMD-Website (https://verification.amd.com/R9-9HV3639W90355-80-100-100000023BOX-16) zur Verifizierung der Echtheit der CPU. Ist mir tatsächlich neu gewesen, dass es sowas überhaupt gibt. Sind denn so viele gefälschte AMD CPUs im Umlauf?
Die Rückseite verrät dann die ersten Details: 12 Kerne, 24 Threads, 70 MB Cache und bis zu 4,6 Ghz im Boost ! Der QR-Code führt zu dieser AMD-Website (https://verification.amd.com/R9-9HV3639W90355-80-100-100000023BOX-16) zur Verifizierung der Echtheit der CPU. Ist mir tatsächlich neu gewesen, dass es sowas überhaupt gibt. Sind denn so viele gefälschte AMD CPUs im Umlauf?
Nachdem das Siegel gebrochen wurde, kann der gesamte Deckel einfach hochgehoben werden und die CPU wird wie auf einem kleinen Podest präsentiert. Ein weiterer Aufkleber darf natürlich auch nicht fehlen !
Nachdem das Siegel gebrochen wurde, kann der gesamte Deckel einfach hochgehoben werden und die CPU wird wie auf einem kleinen Podest präsentiert. Ein weiterer Aufkleber darf natürlich auch nicht fehlen !
Ebenfalls mit in der Box ist der Wraith Prism Kühler, hergestellt von Cooler Master. Meiner Meinung nach könnte man sich den Boxed Kühler bei solch einer CPU sparen, jeder Käufer dürfte wohl auch das Geld für eine entsprechende Kühlung besitzen.
Ebenfalls mit in der Box ist der Wraith Prism Kühler, hergestellt von Cooler Master. Meiner Meinung nach könnte man sich den Boxed Kühler bei solch einer CPU sparen, jeder Käufer dürfte wohl auch das Geld für eine entsprechende Kühlung besitzen.
Mir ist allerdings aufgefallen, dass man mittlerweile bei den Wraith Prism die aufgetragene Wärmeleitpaste abgeändert hat. Meine CPU hier scheint schon etwas älter zu sein, die neuen Ryzen 7 und Ryzen 9 CPU-Kühler kommen nämlich mit deutlich weniger Paste und dem Muster daher.
Mir ist allerdings aufgefallen, dass man mittlerweile bei den Wraith Prism die aufgetragene Wärmeleitpaste abgeändert hat. Meine CPU hier scheint schon etwas älter zu sein, die neuen Ryzen 7 und Ryzen 9 CPU-Kühler kommen nämlich mit deutlich weniger Paste und dem Muster daher.
Die Abdeckungen/Kühlkörper für die M.2 SSDs sind auf der Unterseite mit einem großen Wärmeleitpad versehen. Wie viel Kühlung man davon erwarten kann, werde ich anschließend testen. Wer sich noch an die Anfänge dieser Abdeckungen erinnert, kennt vielleicht noch die ersten "M.2 Heatshields" von MSI auf den Z270 Boards. Diese haben die Temperaturen ERHÖHT, anstatt sie zu verbessern.
Die Abdeckungen/Kühlkörper für die M.2 SSDs sind auf der Unterseite mit einem großen Wärmeleitpad versehen. Wie viel Kühlung man davon erwarten kann, werde ich anschließend testen. Wer sich noch an die Anfänge dieser Abdeckungen erinnert, kennt vielleicht noch die ersten "M.2 Heatshields" von MSI auf den Z270 Boards. Diese haben die Temperaturen ERHÖHT, anstatt sie zu verbessern.
Zuerst habe ich das System eine Weile im Idle laufen lassen, damit der M.2 Kühlkörper auf "Betriebstemperatur" kommt. Getestet wurde mit CrystaldiskMark (9x 256Mb pro Test), jeder Durchgang besteht aus mehreren Minuten reines Lesen oder Schreiben. Ausgelesen wurden die Daten mit HWInfo64. Mit Heatsink, Lesen = 54°C Speicher / 65°C Controller Mit Heatsink, Schreiben = 63°C Speicher / 81°C Controller Ohne Heatsink, Lesen = 74°C Speicher / 101°C Controller Ohne Heatsink, Schreiben = 83°C Speicher / 121°C Controller Bei einer hitzigen PCIe-SSD bringt der Kühlkörper eine Menge, stolze 20°C weniger für den Speicher und ganze 40°C kühlerer Controller im Stresstest. Die VRM Kühlung muss sich als nächstes beweisen, dazu habe ich das System eine halbe Stunde mit Prime95 Small FFTs malträtiert, Maximum Heat Preset. VRM MOS, Idle = 48°C VRM MOS, Desktop Betrieb = 55°C VRM MOS, Prime95 = 66°C Über Spannungswandler am thermischen Limit wie bei einigen der ersten MSI X570 Boards braucht man sich bei dem MEG X570 ACE also keine Gedanken machen. Mit 12 Phasen für VCORE und 2 Phasen für SoC ist man gut aufgestellt. Der mittlerweile schon zum High-End Standard gewordene IR35201 Controller kann allerdings nur maximal 8 Phasen steuern, daher konfiguriert MSI ein 6 + 2 Design mit IR3599 Doublern. Die verbauten Power-Stages konnte ich als IR3555 identifizieren. Alles in Allem also ein solider Aufbau der Spannungsversorgung, der auch problemlos mit einer 12 Kern-CPU fertig wird.
Zuerst habe ich das System eine Weile im Idle laufen lassen, damit der M.2 Kühlkörper auf "Betriebstemperatur" kommt. Getestet wurde mit CrystaldiskMark (9x 256Mb pro Test), jeder Durchgang besteht aus mehreren Minuten reines Lesen oder Schreiben. Ausgelesen wurden die Daten mit HWInfo64. Mit Heatsink, Lesen = 54°C Speicher / 65°C Controller Mit Heatsink, Schreiben = 63°C Speicher / 81°C Controller Ohne Heatsink, Lesen = 74°C Speicher / 101°C Controller Ohne Heatsink, Schreiben = 83°C Speicher / 121°C Controller Bei einer hitzigen PCIe-SSD bringt der Kühlkörper eine Menge, stolze 20°C weniger für den Speicher und ganze 40°C kühlerer Controller im Stresstest. Die VRM Kühlung muss sich als nächstes beweisen, dazu habe ich das System eine halbe Stunde mit Prime95 Small FFTs malträtiert, Maximum Heat Preset. VRM MOS, Idle = 48°C VRM MOS, Desktop Betrieb = 55°C VRM MOS, Prime95 = 66°C Über Spannungswandler am thermischen Limit wie bei einigen der ersten MSI X570 Boards braucht man sich bei dem MEG X570 ACE also keine Gedanken machen. Mit 12 Phasen für VCORE und 2 Phasen für SoC ist man gut aufgestellt. Der mittlerweile schon zum High-End Standard gewordene IR35201 Controller kann allerdings nur maximal 8 Phasen steuern, daher konfiguriert MSI ein 6 + 2 Design mit IR3599 Doublern. Die verbauten Power-Stages konnte ich als IR3555 identifizieren. Alles in Allem also ein solider Aufbau der Spannungsversorgung, der auch problemlos mit einer 12 Kern-CPU fertig wird.
Auch wenn man meiner Meinung nach alle Auto-OC Funktionen tunlichst vermeiden sollte, habe ich den "GAME BOOST Drehschalter" dennoch ausprobiert. Ein Schmunzeln konnte ich mir nicht verkneifen, denn der Schalter lässt sich bis 11 (!) aufdrehen. Die Funktion ist augenscheinlich gut im Handbuch dokumentiert, leider fehlt aber die Ryzen 3000-Serie sowie das eigentlich Wichtigste: Was für Spannungen werden bei den jeweiligen Profilen angelegt? Denn die sind fast immer sehr hoch gewählt, damit es bei möglichst vielen Prozessoren funktioniert. In der Stufe 11 wurde für den R9 3900X der Basistakt von 3,80Ghz auf 4,40Ghz erhöht, die Spannung aber "nur" von 1,456V auf 1,506V. In Windows booten war noch möglich, der Start von Prime95 ließ das System aber sofort abstürzen. Ob das jetzt an nicht ausreichender Spannung oder fehlendem Profil für den R9 3900X lag, kann ich nicht sagen. Ich bleibe weiterhin dabei, dass Übertakten Handarbeit sein sollte!
Auch wenn man meiner Meinung nach alle Auto-OC Funktionen tunlichst vermeiden sollte, habe ich den "GAME BOOST Drehschalter" dennoch ausprobiert. Ein Schmunzeln konnte ich mir nicht verkneifen, denn der Schalter lässt sich bis 11 (!) aufdrehen. Die Funktion ist augenscheinlich gut im Handbuch dokumentiert, leider fehlt aber die Ryzen 3000-Serie sowie das eigentlich Wichtigste: Was für Spannungen werden bei den jeweiligen Profilen angelegt? Denn die sind fast immer sehr hoch gewählt, damit es bei möglichst vielen Prozessoren funktioniert. In der Stufe 11 wurde für den R9 3900X der Basistakt von 3,80Ghz auf 4,40Ghz erhöht, die Spannung aber "nur" von 1,456V auf 1,506V. In Windows booten war noch möglich, der Start von Prime95 ließ das System aber sofort abstürzen. Ob das jetzt an nicht ausreichender Spannung oder fehlendem Profil für den R9 3900X lag, kann ich nicht sagen. Ich bleibe weiterhin dabei, dass Übertakten Handarbeit sein sollte!
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Hier das 

MSI MPG Sekira 500G

Verpackung, wer hätte das gedacht? Nach einer Schweigeminute für den Postmann habe ich das über 20kg schwere Paket reingewuchtet und mich auf die Suche nach einem Plätzchen für weitere Bilder gemacht.
Ausgepackt steht der Koloss auf der Werkbank und mir die Schweißperlen auf der Stirn. Dem Schutz des Gehäuses hat MSI besonderes Augenmerk geschenkt, neben der dicken Polsterung durch Schaumstoff sind die Ecken zusätzlich mit harten Presspappe-Winkeln verstärkt. Neben einigen Lian Li und den Corsair Crystal Gehäusen ist das der beste Transportschutz, den ich bisher gesehen habe. Bei dem Gewicht aber vermutlich auch schlichtweg notwendig.
Endlich von seinem Schutzpanzer befreit kann das Sekira zum ersten Mal näher begutachtet werden. Das Zubehör kommt in kleiner Pappbox und steckte in einer eigenen kleinen Aussparung im Schaumstoff.
Neben dem Handbuch und Quick Guide befinden sich im Zubehör neben den üblichen Schrauben für Netzteil, Mainboard, Laufwerke sowie Radiatoren noch ein Bracket für den vertikalen Einbau der Grafikkarte sowie Cover-Platte für eine SSD.
Aus mir unverständlichen Gründen hat man sich bei dem Gehäuse dazu entschieden, die Rückseite ebenfalls mit einer Scheibe zu versehen. Diesen (zum Glück nicht sehr verbreiteten) Trend konnte ich mir bisher nicht erklären, vielleicht kann der werte Leser mir im Forum über einen Kommentar da zur Erleuchtung verhelfen. Denn meiner Meinung nach steigert eine zweite Scheibe nur das Gewicht und den Preis. Oder unterschätze ich die Anzahl der Leute, die sich gerne die Kabel ihres Systems ansehen?
Ohne Scheibe kann ein erster Blick auf die diversen Kabelbinder-Haken und Festplatten- sowie SSD Aufnahmen geworfen werden. Mit insgesamt 6x 3,5“ + 3x 2,5“ Plätzen dürfte auch den allermeisten Speicher-Messies genug Möglichkeit zur freien Entfaltung gegeben sein.
Zurück auf der Vorderseite wird auch hier das Bild von den Festplattenkäfigen dominiert. Wem „nur“ 4x 3,5“ HDDs reichen, kann den oberen Käfig mit 2 Schrauben auf der Rückseite lösen und einfach herausziehen. Theoretisch können aber auch noch 2 weitere Käfige separat dazu gekauft werden und in die Schienen der Halterung geschoben werden. Beeindruckende 10 (!) 3,5“ HDDs könnte man so in einem Consumer-Gehäuse unterbringen, das können nur eine Handvoll andere Gehäuse.
Aber was macht man mit all dem Platz? Man könnte beispielsweise einfach ein anderes System reinstellen und müsste dafür nicht mal den vorderen HDD-Käfig rausnehmen. Scheibe wieder zu und fertig ist der Computer, schneller habe ich noch nie einen PC gebaut 😉 Spaß beiseite, dieser Vergleich hat mir aber eine Kuriosität vor die Augen geführt: Das kleine System steckt im Kolink Rocket, welches mit einer Größe von (B × H × T): 12,5 cm × 23,5 cm × 32,8 cm und etwa 9,6 Liter Volumen wirklich sehr kompakt ist. Das Sekira 500G hingegen hat stolze 23,2cm x 54,5 cm x 53,0cm und gigantische 67 Liter Volumen. Aber wirkt es so im direkten Vergleich fast 7x so groß?
Das Front I/O ist ebenso elegant in das Gesamtbild eingearbeitet wie üppig: 4x USB 3.2 Gen 1 (einst USB 3.0), 1x USB 3.2 Gen 2 (einst USB 3.1) im Typ C Format sowie separate Anschlüsse für Headset und Mikrofon, kein Kombiport. MSI hat dankenswerterweise einen Blogeintrag (https://de.msi.com/blog/new-usb-standard-usb-3-2-gen-1-gen2-explained) erstellt, der das wirre Umbenennen der Standards durch das USB Implementers Forum erklärt.
Vormontiert sind zwei heutzutage sehr seltene 200mm in der Front sowie ein 120mm Lüfter, welcher vom Design sehr an die Frozr-Kühler für MSI Grafikkarten erinnert. Das feine Gitter seitlich an der Front und Oberseite fungiert als Staubfilter.
Klassische Staubfilter findet man dann auf der Unterseite des Gehäuses. Einen für den Intake des Netzteils und einen unter den HDD-Käfigen, beides mehrere Zentimeter vom Boden angehoben.
Die Lüfter und/oder den Radiator in den Deckel des Gehäuses einzubauen erfolgt über einen herausnehmbaren Rahmen, der mit 2 Schrauben in den Schienen gesichert ist.
Ohne den Rahmen fällt auf, wie restriktiv das Gehäuse im Deckel ist. Hier können zwar weitere Lüfter für eine Push/Pull Konfiguration angebracht werden, die Abluft muss aber erst durch das gestanzte Blech und anschließend noch durch das enge Gitter gedrückt werden. Da ich hier nur einen 240mm Radiator verwende habe ich Bedenken, dass mir die warme Luft einfach oben rechts wieder ins Gehäuse kommt.
Und Notiz für das nächste Mal: Erst Radiator in den Rahmen schrauben, dann den Block montieren. Anders herum ist es deutlich fummeliger, aber trotzdem machbar.
Die Netzteilabdeckung hat gut platzierte, gummierte Durchlässe für Front I/O Kabel und bereits vormontierte Halterungen für ein Riser-Kabel.
Hier ist zu beachten, dass ein Riser-Kabel mit um 90° gewinkelter Buchse wie dieses hier benötigt wird. Mein Kabel mit geradem Stecker lässt sich nicht montieren und passt leider auch nicht beim Einbau der Grafikkarte.
Das eingangs erwähnte Bracket wird einfach von innen in die Halterungen geschoben und mit den beiliegenden Schrauben befestigt.
Nachdem die Grafikkarte eingebaut wurde, kann die Blende wieder befestigt werden. Wie üblich ist beim vertikalen Einbau der Grafikkarte auf den geringen Stand zur Seitenscheibe zu achten, der die Kühlleistung je nach Modell deutlich verringern kann. Bei meiner Asus GTX 1060 Strix konnte ich gerade mal 1cm bis zur Scheibe messen. Ein Triple-Slot Kühldesign dürfte also schonmal nicht mehr passen.
Wer mit höheren Temperaturen leben kann oder sowieso auf eine Wasserkühlung setzt, kann mit dem vertikalen Einbau aber wie üblich seine schicke Grafikkarte zeigen.
Als nächstes folgt das MEG X570 ACE Mainboard und der R9 3900X Mehr dazu in Kürze!
Kurzes Fazit: Mit einem stolzen Preis von derzeit 189 Euro platziert sich das Sekira 500G in der Oberklasse von PC-Gehäusen. Der Big-Tower möchte aber auch gefüllt werden, sonst sieht normale ATX Hardware schon fast etwas verloren aus. Positiv: + sehr gute Verarbeitung, edles Design + außerordentlich gut verpackt + Staubfilter auf allen Seiten + viel Platz für Systeme mit Wasserkühlung + hohe Kapazität für Festplatten + 5x Front USB 3.0 Negativ: - doppelte Scheibe ohne wirkliche Funktion - wenig Abstand zur Scheibe bei vertikalen Grafikkarten - „Löcher“ in der Front - Handschrauben waren sehr fest angezogen, teils Schraubenzieher zum Lösen nötig - doppeltes Gitter im Deckel kann Airflow behindern Ohne es als Kritikpunkt aufzulisten zu wollen, möchte ich es dennoch erneut erwähnen: Durch die Größe und das Gewicht ist es nicht ganz einfach, in dem Gehäuse ein System zu bauen. Im Nachhinein wäre es vermutlich deutlich einfacher gewesen, das Case mittig auf einen kleinen Tisch zu stellen und mich selbst um das Gehäuse herum zu bewegen, anstatt das Gehäuse immer wieder zu bewegen. Insgesamt gefällt mir das Sekira 500G, die abgeschliffenen Aluminium Kanten in Gold und das minimalistische, schlichte Design machen wirklich viel her. Dazu passende weitere Hardware in Gold gibt es von MSI ebenfalls, allerdings wieder eher für Premium-Preise. Die hier angesprochene Zielgruppe dürfe recht klein, dennoch sind solche Gehäuse immer mal wieder interessant und einen Blick wert.

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