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MSI MEG X570 ACE – by Tim Kutzner

MSI MEG X570 ACE Mainboard samt Ryzen 9 3900X

"Erlebe AMD im MSI Stil" , sponsored by MSI Gaming

MSI MEG X570 ACE

Ein Review von Tim Kutzner

MSI_Kutzner

Im Zuge der „Review It – Keep it“-Aktion von MSI hatte ich das Glück, dass sich die grandiose

PCHMG-Community in der finalen Abstimmung für meine Wenigkeit entschieden hat.

Das große Bundle umfasst:
AMD Ryzen 9 3900X
MSI MEG X570 ACE
MSI Optix MAG272CQR
und schlussendlich das MSI MPG Sekira 500G

MSI MEG X570 ACE Mainboard samt Ryzen 9 3900X
MSI MEG X570 ACE Mainboard samt Ryzen 9 3900X
Bereits die Rückseite des Kartons ist nahezu überladen mit den diversen Features des MEG X570 ACE. Für ausreichende Konnektivität sorgen 2,5Gbit + 1Gbit LAN Anschlüsse kombiniert mit dem neuen WiFi6-Standard und Bluetooth 5.1. Neben diversen Auto-OC Funktionen und eigentlich unnötiger, doppelter 8-Pin EPS Stromversorgung für die CPU darf natürlich RGB nicht fehlen, sonst gehen gleich mindestens 5 FPS verloren! Alle drei der PCIe 4.0 Slots verfügen zudem über einen passiven Kühlkörper, der Chipsatzkühler hingegen kommt mit einem kleinen Lüfter daher. Dieser bleibt im Betrieb glücklicherweise absolut geräuschlos.
Bereits die Rückseite des Kartons ist nahezu überladen mit den diversen Features des MEG X570 ACE. Für ausreichende Konnektivität sorgen 2,5Gbit + 1Gbit LAN Anschlüsse kombiniert mit dem neuen WiFi6-Standard und Bluetooth 5.1. Neben diversen Auto-OC Funktionen und eigentlich unnötiger, doppelter 8-Pin EPS Stromversorgung für die CPU darf natürlich RGB nicht fehlen, sonst gehen gleich mindestens 5 FPS verloren! Alle drei der PCIe 4.0 Slots verfügen zudem über einen passiven Kühlkörper, der Chipsatzkühler hingegen kommt mit einem kleinen Lüfter daher. Dieser bleibt im Betrieb glücklicherweise absolut geräuschlos.
Das Board ist sicher doppelt in Karton eingepackt und wie üblich in Antistatik-Folie gehüllt. Der Karton wurde so gefaltet, dass die Wände eine kleine Knautschzone bildet, die die Stöße beim Versand gut abfangen sollte.
Das Board ist sicher doppelt in Karton eingepackt und wie üblich in Antistatik-Folie gehüllt. Der Karton wurde so gefaltet, dass die Wände eine kleine Knautschzone bildet, die die Stöße beim Versand gut abfangen sollte.
Unter dem Board befindet sich reichlich Zubehör, ordentlich in einem kleinen Stoffsack verpackt. Neben der Treiber-CD, die Niemand verwenden sollte, liegen noch diverse Anleitungen und Aufkleber bei.
Unter dem Board befindet sich reichlich Zubehör, ordentlich in einem kleinen Stoffsack verpackt. Neben der Treiber-CD, die Niemand verwenden sollte, liegen noch diverse Anleitungen und Aufkleber bei.
In den Zubehör-Beutel legt man 4x SATA Kabel, 3x M.2 Schrauben, 1x 12V RGB Y-Splitter (80cm), 1x Corsair RGB Verlängerungskabel (50cm), 1x 5V RGB Verlängerungskabel (80cm) und ein Aufkleber.
In den Zubehör-Beutel legt man 4x SATA Kabel, 3x M.2 Schrauben, 1x 12V RGB Y-Splitter (80cm), 1x Corsair RGB Verlängerungskabel (50cm), 1x 5V RGB Verlängerungskabel (80cm) und ein Aufkleber.
Ebenfalls im Lieferumfang enthalten ist die WLAN-"Finne" für den 802.11 a/b/g/n/ac/ax Standard.Zum Einsatz kommt eine Intel Wi-Fi 6 AX200, welche laut Datenblatt bis zu 2,4Gbps schaffen soll.
Ebenfalls im Lieferumfang enthalten ist die WLAN-"Finne" für den 802.11 a/b/g/n/ac/ax Standard.Zum Einsatz kommt eine Intel Wi-Fi 6 AX200, welche laut Datenblatt bis zu 2,4Gbps schaffen soll.
Von der Tüte befreit darf das Mainboard sich zum erstem Mal in ganzer Pracht zeigen. Alle Fingerabdruck-sensitiven Flächen sind mit Schutzfolien beklebt, die man am besten erst nach dem Einbau entfernt. Einige Merkmale, die mir direkt aufgefallen sind, wären ganze 7 4-Pin PWM Lüfter-Anschlüsse, 2x USB 3.0 für die Front, die Kombination aus 1x 12V RGB, 2x 5V ARGB und 1 Anschluss für Corsair RGB-Geräte rechts oben. Rechts unten befinden sich dedizierte Start/Reset-Tasten und ein Drehknopf zum automatischen Übertakten der CPU.
Von der Tüte befreit darf das Mainboard sich zum erstem Mal in ganzer Pracht zeigen. Alle Fingerabdruck-sensitiven Flächen sind mit Schutzfolien beklebt, die man am besten erst nach dem Einbau entfernt. Einige Merkmale, die mir direkt aufgefallen sind, wären ganze 7 4-Pin PWM Lüfter-Anschlüsse, 2x USB 3.0 für die Front, die Kombination aus 1x 12V RGB, 2x 5V ARGB und 1 Anschluss für Corsair RGB-Geräte rechts oben. Rechts unten befinden sich dedizierte Start/Reset-Tasten und ein Drehknopf zum automatischen Übertakten der CPU.
Das rückseitige I/O mit integrierter Blende umfasst von links nach rechts: ClearCMOS - Schnelles Zurücksetzen der BIOS-Einstellungen Flashback - BIOS Update per USB Stick, benötigt keine CPU und funktioniert auch bei korruptem BIOS Anschlüsse für die WLAN-Antenne PS/2 Kombo - Anschluss für ältere Mäuse/Tastaturen, manche Extreme-Übertakter schwören noch darauf 2x USB 2.0 Ports 2x USB 3.2 Gen1 Ports Intel I211AT Gigabit LAN USB 3.2 Gen2 Type A Port USB 3.2 Gen2 Type C Port Realtek8125-CG 2.5G LAN 2x USB 3.2 Gen2 Ports Audio Anschlüsse betrieben von einem Realtek ALC1220
Das rückseitige I/O mit integrierter Blende umfasst von links nach rechts: ClearCMOS - Schnelles Zurücksetzen der BIOS-Einstellungen Flashback - BIOS Update per USB Stick, benötigt keine CPU und funktioniert auch bei korruptem BIOS Anschlüsse für die WLAN-Antenne PS/2 Kombo - Anschluss für ältere Mäuse/Tastaturen, manche Extreme-Übertakter schwören noch darauf 2x USB 2.0 Ports 2x USB 3.2 Gen1 Ports Intel I211AT Gigabit LAN USB 3.2 Gen2 Type A Port USB 3.2 Gen2 Type C Port Realtek8125-CG 2.5G LAN 2x USB 3.2 Gen2 Ports Audio Anschlüsse betrieben von einem Realtek ALC1220
Alle Kühlkörper vom Chipsatz bis VRM sind mit einer einzelnen, langen Heatpipe miteinander verbunden. Zu den Temperaturen komme ich später noch.
Alle Kühlkörper vom Chipsatz bis VRM sind mit einer einzelnen, langen Heatpipe miteinander verbunden. Zu den Temperaturen komme ich später noch.
Als nächstes geht es dem Ryzen 9 3900X an die Packung! Im Gegensatz zum Core i9 Intel-Counterpart verzichtet AMD auf eine besondere, auffällige Verpackung bei den High-End CPUs für den Mainstream Sockel, das bleibt wohl den Threadripper-Prozessoren vorbehalten
Als nächstes geht es dem Ryzen 9 3900X an die Packung! Im Gegensatz zum Core i9 Intel-Counterpart verzichtet AMD auf eine besondere, auffällige Verpackung bei den High-End CPUs für den Mainstream Sockel, das bleibt wohl den Threadripper-Prozessoren vorbehalten
Die Rückseite verrät dann die ersten Details: 12 Kerne, 24 Threads, 70 MB Cache und bis zu 4,6 Ghz im Boost ! Der QR-Code führt zu dieser AMD-Website (https://verification.amd.com/R9-9HV3639W90355-80-100-100000023BOX-16) zur Verifizierung der Echtheit der CPU. Ist mir tatsächlich neu gewesen, dass es sowas überhaupt gibt. Sind denn so viele gefälschte AMD CPUs im Umlauf?
Die Rückseite verrät dann die ersten Details: 12 Kerne, 24 Threads, 70 MB Cache und bis zu 4,6 Ghz im Boost ! Der QR-Code führt zu dieser AMD-Website (https://verification.amd.com/R9-9HV3639W90355-80-100-100000023BOX-16) zur Verifizierung der Echtheit der CPU. Ist mir tatsächlich neu gewesen, dass es sowas überhaupt gibt. Sind denn so viele gefälschte AMD CPUs im Umlauf?
Nachdem das Siegel gebrochen wurde, kann der gesamte Deckel einfach hochgehoben werden und die CPU wird wie auf einem kleinen Podest präsentiert. Ein weiterer Aufkleber darf natürlich auch nicht fehlen !
Nachdem das Siegel gebrochen wurde, kann der gesamte Deckel einfach hochgehoben werden und die CPU wird wie auf einem kleinen Podest präsentiert. Ein weiterer Aufkleber darf natürlich auch nicht fehlen !
Ebenfalls mit in der Box ist der Wraith Prism Kühler, hergestellt von Cooler Master. Meiner Meinung nach könnte man sich den Boxed Kühler bei solch einer CPU sparen, jeder Käufer dürfte wohl auch das Geld für eine entsprechende Kühlung besitzen.
Ebenfalls mit in der Box ist der Wraith Prism Kühler, hergestellt von Cooler Master. Meiner Meinung nach könnte man sich den Boxed Kühler bei solch einer CPU sparen, jeder Käufer dürfte wohl auch das Geld für eine entsprechende Kühlung besitzen.
Mir ist allerdings aufgefallen, dass man mittlerweile bei den Wraith Prism die aufgetragene Wärmeleitpaste abgeändert hat. Meine CPU hier scheint schon etwas älter zu sein, die neuen Ryzen 7 und Ryzen 9 CPU-Kühler kommen nämlich mit deutlich weniger Paste und dem Muster daher.
Mir ist allerdings aufgefallen, dass man mittlerweile bei den Wraith Prism die aufgetragene Wärmeleitpaste abgeändert hat. Meine CPU hier scheint schon etwas älter zu sein, die neuen Ryzen 7 und Ryzen 9 CPU-Kühler kommen nämlich mit deutlich weniger Paste und dem Muster daher.
Die Abdeckungen/Kühlkörper für die M.2 SSDs sind auf der Unterseite mit einem großen Wärmeleitpad versehen. Wie viel Kühlung man davon erwarten kann, werde ich anschließend testen. Wer sich noch an die Anfänge dieser Abdeckungen erinnert, kennt vielleicht noch die ersten "M.2 Heatshields" von MSI auf den Z270 Boards. Diese haben die Temperaturen ERHÖHT, anstatt sie zu verbessern.
Die Abdeckungen/Kühlkörper für die M.2 SSDs sind auf der Unterseite mit einem großen Wärmeleitpad versehen. Wie viel Kühlung man davon erwarten kann, werde ich anschließend testen. Wer sich noch an die Anfänge dieser Abdeckungen erinnert, kennt vielleicht noch die ersten "M.2 Heatshields" von MSI auf den Z270 Boards. Diese haben die Temperaturen ERHÖHT, anstatt sie zu verbessern.
Zuerst habe ich das System eine Weile im Idle laufen lassen, damit der M.2 Kühlkörper auf "Betriebstemperatur" kommt. Getestet wurde mit CrystaldiskMark (9x 256Mb pro Test), jeder Durchgang besteht aus mehreren Minuten reines Lesen oder Schreiben. Ausgelesen wurden die Daten mit HWInfo64. Mit Heatsink, Lesen = 54°C Speicher / 65°C Controller Mit Heatsink, Schreiben = 63°C Speicher / 81°C Controller Ohne Heatsink, Lesen = 74°C Speicher / 101°C Controller Ohne Heatsink, Schreiben = 83°C Speicher / 121°C Controller Bei einer hitzigen PCIe-SSD bringt der Kühlkörper eine Menge, stolze 20°C weniger für den Speicher und ganze 40°C kühlerer Controller im Stresstest. Die VRM Kühlung muss sich als nächstes beweisen, dazu habe ich das System eine halbe Stunde mit Prime95 Small FFTs malträtiert, Maximum Heat Preset. VRM MOS, Idle = 48°C VRM MOS, Desktop Betrieb = 55°C VRM MOS, Prime95 = 66°C Über Spannungswandler am thermischen Limit wie bei einigen der ersten MSI X570 Boards braucht man sich bei dem MEG X570 ACE also keine Gedanken machen. Mit 12 Phasen für VCORE und 2 Phasen für SoC ist man gut aufgestellt. Der mittlerweile schon zum High-End Standard gewordene IR35201 Controller kann allerdings nur maximal 8 Phasen steuern, daher konfiguriert MSI ein 6 + 2 Design mit IR3599 Doublern. Die verbauten Power-Stages konnte ich als IR3555 identifizieren. Alles in Allem also ein solider Aufbau der Spannungsversorgung, der auch problemlos mit einer 12 Kern-CPU fertig wird.
Zuerst habe ich das System eine Weile im Idle laufen lassen, damit der M.2 Kühlkörper auf "Betriebstemperatur" kommt. Getestet wurde mit CrystaldiskMark (9x 256Mb pro Test), jeder Durchgang besteht aus mehreren Minuten reines Lesen oder Schreiben. Ausgelesen wurden die Daten mit HWInfo64. Mit Heatsink, Lesen = 54°C Speicher / 65°C Controller Mit Heatsink, Schreiben = 63°C Speicher / 81°C Controller Ohne Heatsink, Lesen = 74°C Speicher / 101°C Controller Ohne Heatsink, Schreiben = 83°C Speicher / 121°C Controller Bei einer hitzigen PCIe-SSD bringt der Kühlkörper eine Menge, stolze 20°C weniger für den Speicher und ganze 40°C kühlerer Controller im Stresstest. Die VRM Kühlung muss sich als nächstes beweisen, dazu habe ich das System eine halbe Stunde mit Prime95 Small FFTs malträtiert, Maximum Heat Preset. VRM MOS, Idle = 48°C VRM MOS, Desktop Betrieb = 55°C VRM MOS, Prime95 = 66°C Über Spannungswandler am thermischen Limit wie bei einigen der ersten MSI X570 Boards braucht man sich bei dem MEG X570 ACE also keine Gedanken machen. Mit 12 Phasen für VCORE und 2 Phasen für SoC ist man gut aufgestellt. Der mittlerweile schon zum High-End Standard gewordene IR35201 Controller kann allerdings nur maximal 8 Phasen steuern, daher konfiguriert MSI ein 6 + 2 Design mit IR3599 Doublern. Die verbauten Power-Stages konnte ich als IR3555 identifizieren. Alles in Allem also ein solider Aufbau der Spannungsversorgung, der auch problemlos mit einer 12 Kern-CPU fertig wird.
Auch wenn man meiner Meinung nach alle Auto-OC Funktionen tunlichst vermeiden sollte, habe ich den "GAME BOOST Drehschalter" dennoch ausprobiert. Ein Schmunzeln konnte ich mir nicht verkneifen, denn der Schalter lässt sich bis 11 (!) aufdrehen. Die Funktion ist augenscheinlich gut im Handbuch dokumentiert, leider fehlt aber die Ryzen 3000-Serie sowie das eigentlich Wichtigste: Was für Spannungen werden bei den jeweiligen Profilen angelegt? Denn die sind fast immer sehr hoch gewählt, damit es bei möglichst vielen Prozessoren funktioniert. In der Stufe 11 wurde für den R9 3900X der Basistakt von 3,80Ghz auf 4,40Ghz erhöht, die Spannung aber "nur" von 1,456V auf 1,506V. In Windows booten war noch möglich, der Start von Prime95 ließ das System aber sofort abstürzen. Ob das jetzt an nicht ausreichender Spannung oder fehlendem Profil für den R9 3900X lag, kann ich nicht sagen. Ich bleibe weiterhin dabei, dass Übertakten Handarbeit sein sollte!
Auch wenn man meiner Meinung nach alle Auto-OC Funktionen tunlichst vermeiden sollte, habe ich den "GAME BOOST Drehschalter" dennoch ausprobiert. Ein Schmunzeln konnte ich mir nicht verkneifen, denn der Schalter lässt sich bis 11 (!) aufdrehen. Die Funktion ist augenscheinlich gut im Handbuch dokumentiert, leider fehlt aber die Ryzen 3000-Serie sowie das eigentlich Wichtigste: Was für Spannungen werden bei den jeweiligen Profilen angelegt? Denn die sind fast immer sehr hoch gewählt, damit es bei möglichst vielen Prozessoren funktioniert. In der Stufe 11 wurde für den R9 3900X der Basistakt von 3,80Ghz auf 4,40Ghz erhöht, die Spannung aber "nur" von 1,456V auf 1,506V. In Windows booten war noch möglich, der Start von Prime95 ließ das System aber sofort abstürzen. Ob das jetzt an nicht ausreichender Spannung oder fehlendem Profil für den R9 3900X lag, kann ich nicht sagen. Ich bleibe weiterhin dabei, dass Übertakten Handarbeit sein sollte!
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