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Review Teamgroup Xtreem 8200 CL38
Ein Review von Tino Müller
Review:
Teamgroup Xtreem 8200 CL38, 2 × 24 GB Kit DDR 5
Heute wollen wir euch ein weiteres High End Speicherkit der neuen Teamgroup Xtreem DDR 5 Serie vorstellen. Es handelt sich hierbei um ein 48 GB Kit aus der 8200 C38 Serie, die mit Hynix Chips der neusten Generation ausgestattet sind.
Die genaue Bezeichnung lautet Teamgroup T-Force Xtreem 8200 MT/s CL38, 2 × 24 GB Kit DDR 5. Teilenummer FFXD548G8200HC38EDC01
Unboxing:
Die Speicher befinden in einer gewöhnlichen, schwarzen Verpackung, mit dem innen liegendem Blister aus Kunststoff. Die Module selbst sind schlicht Schwarz mit einem schönen T-Force Logo und Xtreem Aufschrift auf der einen Seite, zudem befindet sich ein Aufkleber mit den Spezifikationen, Teile – und Seriennummer auf der anderen Seite.
Technik und Details:
Die Heatspreader bestehen aus 2 mm dickem, schwarz eloxiertem Aluminium mit eingefrästen Kühlrippen, die ausschließlich verklebt sind. Für den Fall das man diese wechseln möchte, gelingt das hier nur mit etwas Geschick und größerem Kraftaufwand. Zum Abnehmen der Platten empfiehlt es sich jedoch die Module zu erwärmen damit sich auch der Kleber auf den Chips etwas besser lösen lässt.
Teamgroup nutzt hier ein 10 Layer PCB zusammen mit der zweiten Generation Hynix M-DIE Chips die nun mit jeweils 3 GB pro Chip, und damit insgesamt 24 GB pro Modul verbaut werden.
Die Batch der verbauten ICs ist X021 311A. Produktionsdatum der Speicher ist die Kalenderwoche 39 in 2023.
Zur Spannungsversorgung kommt auch hier wieder ein offener OC PMIC von Richtek zum Einsatz, den wir auch schon auf vielen anderen Modulen, diverser Speicherhersteller gesehen haben.
On DIE Error Correction, kurz ECC ist ja Standard bei DDR 5 und hilft der Fehlerbehebung der Daten im Speicher selbst und beugt damit dem Datenverlust vor.
Diese Speicher besitzen keine RGB Beleuchtung, und wurden in der Kalenderwoche 39, 2023 produziert.
Testaufbau:
Für unsere Tests nutzen wir das Asus ROG Maximus Z790 Apex Encore (Test BIOS 0080), unseren Intel Core i9 13900KS und ein Seasonic Prime Platinum Netzteil mit 1300 Watt. Der Prozessor lief bei 5.5 GHz Kern und 4.5 GHz Cachetakt, um wirklich exakt zu allen vorherigen Testkits vergleichen zu können. CPU MC Spannung (Speichercontroller) 1.425v und CPU SA Spannung (System Agent) 1.3v.
Im offenen Aufbau auf dem Benchtable ist die CPU wassergekühlt, in einem „Custom Loop“ mit zwei 360er Radiatoren und einem Alpha cool Core 1 CPU Block, die Speichermodule selbst bleiben im Originalzustand und werden mit aufgelegtem Lüfter betrieben.
Übertakten:
Die Speicher wurden problemlos erkannt und das XMP Profil von 8200MT/s CL 38 läuft auf Anhieb stabil im Windows und durch jegliche Benchmarks. Je nach benutztem Mainboard, hat man hier wieder die Möglichkeit drei unterschiedlich starke XMP Profile einzustellen. Im XMP 1 erreicht Geekbench 3 eine Speicherleistung von 14293 Punkten, und liegt mit diesem Wert minimal vor allen anderen bisher von uns getesteten Ramkits.
Einfaches erhöhen des Ramtaktes klappt auch ohne irgendwelche zusätzlichen Einstellungen bis 8600 MT/s, für mehr Takt und niedrige Timings mussten wir dann alle Einstellungen manuell vornehmen.
Unsre Referenz ist 8800 MT/s CL 36 mit scharfen Subtimings, die wir mit all unseren vorherigen Hynix A-DIE 32 GB sowie Hynix M-DIE 48 GB Ramkits erreicht haben.
Schließlich liefen dann auch die angepeilten 8800 MT/s CL36 mit 1.60/1.59v VDD/VDDQ, was ein Ergebnis im Geekbench 3 von 16682 Punkten in der Speicherleistung brachte. Auch im Aida64 Speicherbenchmark kommen wir wieder auf 138.8 GB/s Lesen, 135.6 GB/S Schreiben, 133.5 GB/s Kopieren und einer Latenz von 50 ns.
Um weiter in Richtung Alltagsstabilität zu kommen, testen wir mit dem Benchmark Y-Cruncher im 1b und 2.5b, was auf Anhieb in beiden Tests mit 8600MT/s CL36 49 48 36 CR2 bei 1.54v VDD/VDDQ funktionierte. Im 1b Test konnten wir sogar den Takt erhöhen und landeten bei 8800MT/s CL38 50 48 36 mit eingestellten 1.53v VDD/VDDQ.
Abschließend führen wir noch einen 60 Minuten langen Test mit Memtest Pro 7 durch, um sicherzustellen das unsere Einstellungen stabil auf diesem Mainboard laufen.
Da Ergebnis waren 8600 MT/S CL 38 49 44 38 2T mit scharfen Subtimings bei nur 1.48/1.48v VDD/VDDQ die wir mehrfach, durch Memtest gejagt haben. Die Chips erreichten dabei Temperaturen von knapp 38° Celsius, mit aufgelegtem Lüfter da im offenen Aufbau kein wirklicher Airflow entstehen kann.
Damit erreichen diese Speicher niedrigere Timings mit dem bisher höchsten Takt, den wir Alltags-stabil validieren konnten.
Verglichen zum XMP Profil bedeutet das eine Leistungssteigerung von 9,9 % im Geekbench 3, die wir mit einer Erhöhung der Betriebsspannung, um 800mv erreichen konnten.
Vergleichen wir das XMP 1 mit den 8800 CL36 Einstellungen erreichen wir eine Leistungssteigerung von 16,7 % im Geekbench 3, die wiederum auch in diversen anderen Tests wie Aida64 und Cinebench problemlos laufen.
Bei Speicherintensiven Benchmarks wie Y-Cruncher oder Memtest mussten wir dann die Frequenz reduzieren und die Timings anpassen um, mit einer moderaten Spannungseinstellung, Stabil zu bleiben.
Fazit:
Es sind sehr leistungsstarke Speicher in schöner mattschwarzer Optik. Diese Speicher richten sich eher an PC Enthusiasten und Leistungshungrige die das letzte bisschen aus Ihren Systemen herausholen wollen.
Die Kühlerkonstruktion fällt recht massiv aus, was wiederum zur Reduktion der Temperaturen beiträgt. Auch die eingefrästen Kühlfinnen leisten einen guten Beitrag, wobei sie optisch überhaupt nicht stören.
Ein Vergleich mit anderen Kühlkörpern aus Aluminium und Kupfer bestätigt die gute Funktion der original verbauten Platten.
Wer es sich leisten möchte, muss im Moment ca. 300€ dafür ausgeben. Damit liegen Sie etwa gleich auf mit anderen Speichern dieser Kategorie.
Wir bedanken uns bei Teamgroup Global für das Zusenden des Testkits !
